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晶圆蚀刻
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微机电系统服务 硅微加工服务 Mems服务我们为硅基片提供体微加工和表面微加工。这些过程被用来产生三维结构，如微机电系统（MEMS）或微机械。 深沟或深孔 深反应离子刻蚀可以获得高集成度的三维结构。与湿法腐蚀相比，硅取向的独立性是其主要优点之一。 晶圆蚀刻 使用直接还原铁可以完全蚀刻晶圆。像膜这样的结构可以通过这个过程来建造。 双面光刻 利用双面光刻技术，可以对晶圆的两面进行精确的结构注册。 通过硅通孔 这样你可以在正面CMOS结构和背面结构之间建立电气连接。在不久的将来，我们可以为您提供这项服务。 更多详情请联系mems（heimannsensor.com）。
 
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