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晶圆蚀刻
来源:TEKSCAN_压力发电膜_piezoelectricity_压力发电_压力发电膜鞋_压力发电机_薄膜压力发电 | 发布时间:2020-2-24 14:08:26 | 浏览次数:
微机电系统服务 硅微加工服务 Mems服务我们为硅基片提供体微加工和表面微加工。这些过程被用来产生三维结构,如微机电系统(MEMS)或微机械。 深沟或深孔 深反应离子刻蚀可以获得高集成度的三维结构。与湿法腐蚀相比,硅取向的独立性是其主要优点之一。 晶圆蚀刻 使用直接还原铁可以完全蚀刻晶圆。像膜这样的结构可以通过这个过程来建造。 双面光刻 利用双面光刻技术,可以对晶圆的两面进行精确的结构注册。 通过硅通孔 这样你可以在正面CMOS结构和背面结构之间建立电气连接。在不久的将来,我们可以为您提供这项服务。 更多详情请联系mems(heimannsensor.com)。
 
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