带衍射透镜的ST60

特征

一种单通道硅基热电堆，具有集成衍射透镜和内部挡板，在0.61mm x 0.61mm的小有效面积内提供成本最低的解决方案，封装在TO-5封装中。氮气包封气体和9°视场下18ms的时间常数。提供非常低的温度响应系数-0.04%/℃。该探测器对环境温度变化具有非常短的热冲击响应。

应用

适用于9°FOV非接触温度。

利益

低成本，窄视场，小活动面积，中等产量。

选项

有关更多选项，请参阅热电堆配置表。

内部30kΩ5%NTC芯片热敏电阻提供环境封装温度测量。参见热敏电阻选项（PDF）的DC-4005部分。

ST60R到-5版本提供了一个低成本（20%公差）的多晶硅电阻，用作PTC热敏电阻。

ST60探测器电路叠加

ST60探测器电路叠加

ST60热电堆探测器

ST60热电堆探测器

数据表

有关详细信息，请参阅数据表：

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ST60镜头252.55 KB

参数最小典型最大符号单位注释

每个元件的有效面积尺寸.61 x.61 AA mm热连接尺寸。

元件面积：37 A平方毫米

每个元件有80个接头。

每个探测器包1个通道的数量。

输出电压240 295 350 VsμV DC，H=330μW/cm~2（3）

信噪比6630 9425 13672 SNR√Hz DC，SNR=Vs/Vn

响应度195.5 240.2 285.0 V/W DC，=Vs/HA（2）

电阻40 60 80 R kΩ探测器元件

温度系数-.04%/℃最佳线性拟合，0°至85°C（1）

温度系数R.11%/℃最适合，0°至85°C（1）

噪声电压25.6 31.3 36.2 Vn nV/√Hz Vn2=4kTR

噪声等效功率.09.13.19 NEP nW/√Hz DC，NEP=VnHA/Vs（2）

探测率3.30 4.68 6.80 D*108√Hz/W DC，D*=Vs/VnH√A（2）

时间常数18-ms切碎，-3dB点（1）

视场9°FOV度，FOV说明见装配图。

包装类型TO-5，配透镜标准包装孔尺寸：Ø.150〃

工作温度-50 100 Ta°C

ST60R热敏电阻选项~24 30~36 RT kΩPTC多晶硅电阻，位于探测器芯片上。

ST60R热敏电阻温度系数R.107.11.113%/℃ΔR/（RΔT），最佳匹配，0°至85°C（1）

本规范适用于23°C条件下，带有氩涂层衍射透镜（P/N:DC-6132）和氮封装气体的情况。

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涂氩衍射硅透镜433.51kb

一般规范：

从100nm到>100μm的平坦光谱响应。线性信号输出从10-6到0.1W/cm~2。

最大入射辐亮度0.1W/cm~2，损伤阈值＞.5W/cm~2

笔记：

（1） 参数未100%测试。所有装置的90%符合这些规格。

（2） A是探测器面积，单位为平方厘米。

（3） 测试条件：500K黑体源；探测器有效表面距0.6513cm直径黑体孔径10cm。

技术图书馆

热电堆探测器简介

红外辐射与辐射测量导论

辐射计的发射率校正

热电堆时间常数的测定