包装孔尺寸和孔径选项

8583版本B更新：6/19/06信息如有更改，恕不另行通知

德克斯特研究中心Dexter Research提供了各种各样的封装孔尺寸和内部孔径，可用于修改单元件探测器的视场（FOV）或最小化多通道探测器中的串扰。

包装孔尺寸

包装孔尺寸可定制，以修改探测器视野（FOV）至-5个包装。空穴尺寸也定义了进入封装的能量，随后落在探测器的有效区域。提供包装（盖）孔尺寸（英寸）：.100“，.125”，.150“，.180”，.202”直径。

盖孔尺寸对单元件探测器的FOV影响（以1M型为例）。

内孔

内部孔径可用于将我们的单元素探测器的FOV修改为-5个封装。

提供的内孔尺寸（mm）：.25毫米、.5毫米、.6毫米、.75毫米、1.0毫米、1.5毫米、直径2毫米。

用于限制多元件探测器中串扰的内部孔径可用于以下型号：DR34、TM34、T34、DR46、2M四通道、10通道。孔径孔径大小通常与探测器有效面积相同。

内孔径对单元件探测器的FOV效应（以1M型为例）。