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单元件探测器
来源:TEKSCAN_压力发电膜_piezoelectricity_压力发电_压力发电膜鞋_压力发电机_薄膜压力发电 | 发布时间:2020-4-18 17:21:24 | 浏览次数:

包装孔尺寸和孔径选项

8583版本B更新:6/19/06信息如有更改,恕不另行通知

德克斯特研究中心Dexter Research提供了各种各样的封装孔尺寸和内部孔径,可用于修改单元件探测器的视场(FOV)或最小化多通道探测器中的串扰。

包装孔尺寸

包装孔尺寸可定制,以修改探测器视野(FOV)至-5个包装。空穴尺寸也定义了进入封装的能量,随后落在探测器的有效区域。提供包装(盖)孔尺寸(英寸):.100“,.125”,.150“,.180”,.202”直径。

盖孔尺寸对单元件探测器的FOV影响(以1M型为例)。

内孔

内部孔径可用于将我们的单元素探测器的FOV修改为-5个封装。

提供的内孔尺寸(mm):.25毫米、.5毫米、.6毫米、.75毫米、1.0毫米、1.5毫米、直径2毫米。

用于限制多元件探测器中串扰的内部孔径可用于以下型号:DR34、TM34、T34、DR46、2M四通道、10通道。孔径孔径大小通常与探测器有效面积相同。

内孔径对单元件探测器的FOV效应(以1M型为例)。

 
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